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Pulverbeschichten

Pulverbeschichten: 03.06.2011

Flache Substrate schnell und gleichmäßig pulvern

Für die Pulverappliktion mit dem elektromagnetischen Bürst-Verfahrens (EMB) hat das niederländische Unternehmen EMB Technology jetzt eine Pulveranlage im hauseigenen Technikum installiert. Das moderne Verfahren ermöglicht einen sehr gleichmäßigen Pulverauftrag auf flachen Substraten in großem Schichtdickenbereich.

Bei EMB Technology können Anwender eine Vorführanlage begutachten und sich ein Bild von der Technologie machen.

Bei EMB Technology können Anwender eine Vorführanlage begutachten und sich ein Bild von der Technologie machen.

Das Unternehmen EMB-Technology hat sich auf die Entwicklung von Pulverbeschichtungsanlagen für flache Substrate spezialisiert, die mit der elektromagnetischen Bürstverfahren (EMB) arbeiten. Das Coil-Coating-Sonderverfahren ist der Kopiertechnik entlehnt und ermöglicht es, Pulverlacke mit einer relativ hohen Geschwindigkeit gleichmäßig auf fast jeden Untergrund zu applizieren – u.a. auf Eisen, Aluminium, Glas, Keramik, Holz und Kunststoff.

Mittels elektromagnetischer Bürsten und Transferwalzen wird das Beschichtungspulver aufgetragen. Quelle (zwei Bilder): EMB

Mittels elektromagnetischer Bürsten und Transferwalzen wird das Beschichtungspulver aufgetragen. Quelle (zwei Bilder): EMB

Gleichmäßige Schichtdicken realisierbar

Diese Technologie erweitert das Spektrum der Pulverbeschichtung um neue, innovative Anwendungen, da bisher die schwankenden Schichtdicken und die relativ geringen Applikationsgeschwindigkeiten herkömmlicher Verfahren große Einschränkungen für das Aufbringen von Pulver auf flachen Materialien darstellten. Die EMB-Technik ermöglicht dagegen eine sehr gleichmäßig einstellbare Schichtdicke zwischen 2 und 120 µm und kann daher in zahlreichen Anwendungen Lösemittellacke durch Pulverlacke ersetzen. Einen weiteren Vorteil des EMB-Verfahrens beinhaltet das kontaktfreie Lackieren, welches das Risiko von Oberflächenschäden im Lack eliminiert. Verluste von Substrat und Pulver gibt es praktisch nicht, weil die Start/Stop-Funktion des Prozesses nur wenige Zentimeter Substratlänge in Anspruch nimmt und so kein Overspray anfällt. Dies macht das EMB-Verfahren sehr sauber und umweltschonend im Vergleich zu herkömmlichen Pulverbeschichtungsverfahren. Die Umstellung auf ein anderes Material sowie auf eine andere Substratbreite oder Farbe läuft innerhalb weniger Minuten ab.

Funktionsweise EMB

Außerdem benötigt die Anlage nur wenig Platz und kann daher einfach in bestehende Anlagen integriert werden. Die Maschine kann für Materialbreiten von 10 bis 1650 mm ausgelegt werden und eignet sich für flexible sowie starre Materialien.

Seit kurzem ist für Anwender eine Pulverbeschichtungsanlage bei EMB Technology in Eerbeek/Niederlande vorführbar. Auf Anfrage können dort spezifische Applikationen getestet und weiter entwickelt werden.

EMB Technology BV, NL-EJ Eerbeek, Robin de Hoog, Tel. +31 313 671913, r.dehoog@emb-technology.com, www.EMB-Technology.com

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